第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛竞赛将纳入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)国际会议议程，决赛将于2026年8月3-6日在2026 APCAP会场（成都）进行。
　　生益科技集团目前是中国最大、全球第二大的覆铜板公司，于1985创建，1998年在上海A股主板上市（股票代码：600183，行业第一家）。生益科技拥有国家级的双料认证：行业唯一的一家拥有双料认证的“国家电子电路基材工程技术研究中心”和“国家认定企业技术中心”的高新企业。具有国内覆铜板行业最完善最先进的实验室，已获得包CQC/CNAS/UL/IEC/IPC等国内外权威机构的认可。2025年生益科技集团的销售额为280亿人民币。
　　基于高频覆铜板属于国家工业强基战略的一个重要方向，江苏生益特种材料有限公司由广东生益科技100%投资控股，专门聚焦于高频覆铜板细分领域。公司地址于江苏省南通市通州国家级高新技术开发区文景路18号。江苏生益是生益科技旗下集研发、营销、采购、生产、制造于一体的高频覆铜板专业公司。
　　往届大赛回顾
　　“生益杯”微波毫米波设计大赛已成功举办两届，成为高校学子展示创新成果、促进产学研合作的重要平台。
　　首届大赛于2024年9月在第十二届IEEE亚太天线与传播会议（APCAP 2024）期间举行，来自全国多所高校的队伍参赛。赛后，东南大学团队基于生益科技SJ9系列基板的设计成果被IEEE AWPL等国际期刊收录，展现了生益材料的优异性能。
　　第二届大赛于2025年8月在第18届IEEE毫米波联合会议（UCMMT 2025）期间举行，由生益科技集团、南京理工大学、东南大学等单位共同主办。本届共吸引44支高校队伍参赛，经过初赛、半决赛的激烈角逐，12支队伍晋级总决赛。
　　两届大赛的成功举办，不仅为青年学子提供了展示才华的舞台，也有力推动了高频材料与微波毫米波技术的协同创新与产业应用。
　　今年的赛事号角已经吹响，阳春三月，第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛等你来参加！
　　第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛竞赛章程
　　该项大赛旨在进一步提高学生在微波毫米波领域的专业技能，加强学生的设计和测试能力，促进大学和相关研究企业之间的学术交流与合作，并推动微波毫米波技术的研究与应用。本届竞赛将纳入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)国际会议议程，决赛将于2026年8月3-6日在2026 APCAP会场（成都）进行。
　　一
　　参与机构
　　主办单位：
　　国家电子电路基材工程技术研究中心、电子科技大学电子科学与工程学院、东南大学毫米波全国重点实验室、西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室、南京理工大学工信部重点实验室、生益科技集团、国内各高校和多家知名PCB加工商。
　　参与单位：全国相关高校
　　二
　　竞赛时间及说明
　　报名时间：
　　3月10日至4月8日。参赛者请通过下方报名二维码，填写相关信息，后由相关对接人进行联系。
　　若4月15日前未收到相关人员联系，可电话联系： 
　　◆
　　初赛-仿真设计作品提交时间：
　　报名之日起至4月28日。参赛者提交仿真设计报告，经评审专家审核，组委会于5月12日前评选出进入半决赛的选手，未收到通知的选手视作未进入半决赛。
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　　半决赛-实物测试报告提交时间：
　　5月12日至7月20日。进入半决赛选手提供设计文件（5月31日前），可以自行委托加工（费用自理），也可由组委会推荐的PCB厂家免费提供加工服务（1个月左右加工完成），再邮寄给学生进行自测，并提供设计测量及分析报告（含测试细节、详细流程等），所有参赛文档提交截止时间为7月20日。经评审专家审核，组委会于7月30日前评选出进入决赛的候选名单，同时通知决赛选手将样品邮寄给组委会进行集中测试验证（视具体情况决定是否反馈测试结果）。未收到通知的选手视作未能进入决赛。
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　　决赛-评奖/颁奖：
　　2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)国际会议期间，2026年8月3-6日，四川成都。进入决赛选手做现场PPT报告展示，须包含组委会测试结果（若有），现场评审评选出一/二/三等奖名单并颁发证书和奖励。决赛一等奖获得者可在2026 APCAP会议晚宴时在大会颁发证书。
　　三
　　竞赛内容及参赛办法
　　竞赛内容
　　需理论与实践、仿真与测试相结合，要求如下：
　　01
　　设计主题
　　参赛者将设计符合特定频段和性能要求的微波毫米波天线，考虑到应用场景的多样性和技术创新。
　　（1）设计频率在12-40GHz的Ka频段，重点面向低轨卫星应用（亦可其他应用），需从SJ9294或SJ9300(适用于射频微波领域的多层板)、SJ9036(适用于射频微波领域的多层板)、SJ7036(适用于高多层数字板)、SJ7036N(适用于高多层数字板)、SJ9220(适用于射频微波领域的双面或四层板)、mmWave77（适用于车载雷达领域）等生益科技材料清单中选择。
　　（2）设计频率在24-48 GHz的频段，重点面向5G NR2通信领域的AIP封装及其它应用，需从SDI07K、SI10NFK LD、SJ9220、mmWave77等生益科技材料中选择。
　　选择的材料信息指引，请见附件。
　　02
　　设计要求
　　采用指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺（见附件）。
　　03
　　设计及评价指标
　　在满足设计要求和主题的前提下，建议从以下几点考虑（包括但不限于）